研磨(Lapping)：研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损 ，使晶片表面达到所要求的光洁度。 石英棒
蚀刻(Etching) ：以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。
去疵(Gettering) ：用喷砂法将晶片上的瑕疵与缺陷感到下半层 ，以利于后序加工。
抛光(Polishing)：对晶片的边缘和表面进行抛光处理，一来进一步去掉附着在晶片上的微粒 ，二来获得极佳的表面平整度 ，以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。
清洗(Cleaning) ：将加工完成的晶片进行最后的彻底清洗、风干。
检验(Inspection)；进行最终全面的检验以保证产品最终达到规定的尺寸、形状、表面光洁度、平整度等技术指标。
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