石英深加工是指将石英玻璃原料(管状 、棒状 、片状、块状)加工成用户需要的石英器件 ，在加方法上分为冷加工和热加工两种形式 。冷加工主要包括切割、研磨、抛光三种 。
1、切割：主要是采用金刚砂锯片 、金刚石锯片切割石英管或石英片 。多刀切割机 、线切割机 ，主要用于石英碇、石英块料切割 。激光切割机 、内圆切割机 ，主要用于切割导行板材。
2、研磨 ：平面磨盘 、单轴 、双轴抛光机 ，分粗磨 ：Hcp在10~20μm光洁度▽2.平面铣床、多功能铣床 ，细磨：Hcp在6.3μm光洁度▽6.钻床、车床、内园、外园磨床，粗磨：Hcp在6μm以下▽7.
3、抛光 ：多轴抛光机：Hcp＜λ ，即0.5μm以下。①粗磨的目的是成型 ，使加工件具有一定的几何形状。用散粒磨料或结合磨料加工石英玻璃表面后，其表面不平度Hcp10~20μm，▽2.粗磨有的用散粒磨料在磨盘上手工磨，或用结合磨料机械磨 。散粒磨料有绿SiC色（金刚砂）和电熔白刚玉等几种 ；用60#~12#电熔刚玉砂可达到▽2.结合磨料有SiC树脂，金刚石磨轮 。粗磨******在平面磨床或铣床上用结合磨料进行 。② 、细磨 ：目的是改善表面的粗糙度 ，使被加工件获得接近完工的几何形状 ，为抛光打下基础 ，用散料磨料研磨表面 ，不平度Hcp＜6.3μm；尺寸精度0.5~1.0mm 。细磨也有两种：手工散料＋平面磨盘 ，一般选用较小磨盘 ，线速度12m/s以上，加工件在磨盘上式椭圆形运动，正常自转180� 。机械磨，上盘，加工件固定以圆形铸铁平面上 。单轴抛光机，双轴泡个脚（H015型）轴抛光机。③ 、精磨：目的是进一步改善玻璃表面智质量，尽量减少抛光必须完全除去的破坏层厚度，并对几何尺寸进一步修正 。Hcp＜6μm、▽7左右。精磨的主要指标是光洁度，检查方法是在反射光下用肉眼观察。精磨磨料为120~14μm。应尽量避免擦伤。④ 、抛光Hcp＜λ ；即＜0.5μm 。抛光的目的是是玻璃光石的微观起伏小于光波波长。精磨石的玻璃即可进行抛光；使玻璃对光线有良好的透过能力。用以沥青＋松香气体的抛光胶；抛光车间要求恒温。
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